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电子元器件详细资料 » IC[6514] » 53885-0208
型号:53885-0208类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Molex Connector Corporation
封装:模块描述:CONN PLUG 20POS 2.5MM SMD .5MM

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述CONN PLUG 20POS 2.5MM SMD .5MM
系列SlimStack™ 53885
制造商Molex Connector Corporation
连接器类型插头,外罩触点
针脚数20
间距0.020"(0.50mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性-
触头镀层
触头镀层厚度10µin(0.25µm)
包装带卷 (TR)
接合堆叠高度2.5mm
板上高度0.058"(1.48mm)

供应商

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深圳市向鸿伟业电子有限公司李先生0755-82561519
深圳市合一方科技有限公司陈先生13480301972
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深圳市向鸿伟业电子有限公司李先生86-0755-82561519
深圳市品惠科技有限公司李先生0755-23996734
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